来源：问董秘

投资者提问：

董秘你好，根据公司调研公告：凭借公司从激光器到设备的自研能力，超快激光钻孔设备已于 2025 年底在 IC 载板领域取得首台订单； 同时，该设备可以很好的复用至算力 PCB，包括多种材料的应用场景，目前正全面拓展更多客户，推进验证工作。 公司激光产品聚焦半导体、PCB超精密钻孔等多个核心应用场景， 请问半导体和PCB 多种材料的应用场景是否包含玻璃基板等产品？谢谢

董秘回答(英诺激光SZ301021)：

尊敬的投资者，您好！超快激光钻孔设备可满足M8、M9等规格的PCB精密钻孔需求，适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE等。感谢您的关注！

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