计算光刻龙头
6月30日，东方晶源科创板IPO申请获上交所受理，公司拟募集资金25亿元，计划投向高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目，以及补充流动资金。
“通过本次上市，公司将加大技术创新投入，丰富产品矩阵，将软硬件产品与通过AI建立的多层次工艺反馈模型进行有机结合，为客户提供可预测、可优化的良率管理方案，进而提升公司核心竞争力，增强公司盈利能力，为股东和行业创造长期价值。”东方晶源表示。
招股书显示，东方晶源是一家主营集成电路量检测设备与制造类EDA软件产品，为芯片制造提供一体化良率解决方案的高科技公司。2014年公司率先提出了以“电子束量检测和计算光刻”为核心的芯片设计制造全流程优化方案（HPO）。HPO方案以CPU+GPU混合超算架构为基础，原生支持深度学习模型并具备全面兼容主流AI框架的能力。
经过多年发展，在国家与行业政策鼓励的大背景下，得益于公司技术底座与主流AI框架的契合，东方晶源在客户的支持下已初步完成电子束量检测设备和计算光刻软件的全面布局。
据披露，公司曾先后承担1项国家科技重大专项（02专项）、2项国家科技重大专项（02专项）课题/子课题、4项国家发展改革委科技攻关项目、1项工信部工业强基项目等十余项国家/地方科研项目；同时公司也是国家级专精特新重点“小巨人”企业。
新闻：继首台自研HV-SEM高能电子束装备出机国内头部晶圆厂后，近日东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”或“公司”）HV-SEM再度成功出机，顺利进驻国内先进制程产线。此次落地应用，标志着公司高能电子束量检测装备产业化进程全面提速，加速填补国内先进制程高端量检测设备领域技术空白，以硬核自研技术赋能我国集成电路先进制程迭代升级。
本次IPO，东方晶源拟募资25.00亿元，用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目及补充流动资金。
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