据投融湾获悉，近日，盛吉盛半导体科技股份有限公司（下文简称：盛吉盛半导体）成功完成总额超10亿元的股权融资。本轮融资新引入多家实力机构，涵盖国家级金融集团、核心城市国资投资平台、深耕半导体与硬科技赛道的专业产业基金以及知名创投机构，并获老股东持续加码。
盛吉盛半导体创立于2018年3月，公司总部位于浙江省宁波市鄞州区。盛吉盛半导体是国内唯一由头部晶圆厂深度参股、具备完整产线验证通道的薄膜沉积设备集成商，聚焦晶圆制造三大核心工艺之一薄膜沉积（CVD/PECVD/RTP），解决国内12英寸先进制程薄膜设备长期被海外应用材料、泛林半导体垄断的卡脖子问题。
创始人项习飞，国内少数同时懂晶圆工艺、设备集成、供应链管理的复合型产业人才
盛吉盛半导体的创始人是项习飞，中芯国际资深高管，长期负责晶圆制造设备采购、工艺设备验证、供应链管理全板块工作，掌握国内头部晶圆厂设备准入、工艺验证全套流程，积累全球半导体设备厂商、核心零部件供应商产业资源。2018年，创立盛吉盛半导体，全面统筹公司技术路线、产品定义、产能布局、投融资、客户合作全业务。
核心产品全部实现批量销售
盛吉盛半导体的核心产品分为三大整机系列+配套精密零部件，且全部完成12英寸产线验证，实现批量销售。其中，旗舰薄膜沉积整机系列包括：ZARVIS-PECVD等离子增强化学气相沉积设备、XPEED-HDP CVD高密度等离子沉积设备和XPEED-IDP离子沉积配套系统、RTP快速热处理设备。半导体精密核心零部件主打薄膜沉积、刻蚀设备关键消耗件与结构件，解决国内设备企业零部件进口周期长、成本高痛点。配套增值服务业务包含海外薄膜设备改造升级、腔体翻新、工艺配方开发、设备运维维保。
四大自主可控核心技术
盛吉盛半导体拥有四大自主可控薄膜设备核心技术，其中，低温氮化硅均匀沉积工艺技术解决低温场景下氮化硅薄膜应力不均、致密性不足行业难题。高密度等离子腔体旋转磁体调控技术是自研可调式感应线圈与旋转磁体耦合结构，大幅提升高深宽比沟槽填充能力，是XPEED-HDP CVD设备核心底层技术，填补国产HDP设备工艺空白。晶圆低污染承载与传输精密控制技术是自研非接触式高纯陶瓷吸盘、真空传输机械手调试装置，配套闭环实时测温算法，晶圆全域温度偏差极小。多腔体集群智能控制系统技术是自主开发设备整机控制软件，实现多腔体同步工艺调度、腔体状态实时监测、故障自诊断，大幅降低工厂人工运维成本。
配套支撑技术包括：腔体清洁工序智能监测技术、超高纯度特种陶瓷零部件精密加工工艺和多工艺配方模块化适配技术。
超千亿市场，国产替代空间极大
据统计，2025年，全球半导体前道设备市场规模约为1108亿美元，其中薄膜沉积（CVD/PECVD/HDP CVD）占比超过30%，市场规模超过330亿美元。中国市场，2025年，半导体设备采购总额为495亿美元，薄膜沉积设备国内采购规模约为145亿元，国产化率还不足10%，国产替代空间极大。
作为国内稀缺的中芯国际+国家大基金联合孵化的薄膜沉积专用前道设备硬科技企业，未来，盛吉盛半导体有望成长为全球薄膜沉积设备领域具备竞争力的国产头部厂商。
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