来源：问董秘

投资者提问：

玻璃基板制作工艺中，有一步很重要，就是电镀铜填充。此步骤用铜完全填充TGV通孔。与TSV类似，采用电化学镀（ECP）。利用含有乙醛酸添加剂（加速剂、抑制剂、整平剂） 的专用乙醛酸电镀液，实现 “自下而上”的超填充（Superfilling） ，确保从孔底开始生长，避免在孔内形成空洞或夹缝。请问公司的乙醛酸品质与性能是否满足玻璃基板制作所需的乙醛酸电镀液？

董秘回答(宏源药业SZ301246)：

您好，相关内容请参见公司定期报告披露信息。感谢您的关注！

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