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比利时微电子研究中心（imec）近日发布 2026 版半导体制程技术发展蓝图，明确芯片制造中长期技术演进路径，提出行业有望在 2038 年实现 0.3nm 等级先进制程，同时指出互补式场效电晶体（CFET）垂直堆叠架构，将是突破先进制程物理极限、延续摩尔定律的核心技术方案。

这份技术路线图由台积电、英特尔、英伟达、AMD、三星、阿斯麦（ASML）等全球头部芯片制造、设备、设计企业联合参与编制，系统梳理了未来十余年半导体工艺迭代面临的技术瓶颈与升级方向，为全球集成电路产业技术研发提供重要参考。

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第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于 8月5-7日 在西安举办。聚焦先进封装、封装材料与工艺、互连技术、质量与可靠性、功率电子、光电子、AI赋能先进封装等热点方向，诚邀业内专家学者及产业同仁共襄盛会！