国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“热增强的FCBGA封装”的专利，公开号CN122341203A，申请日期为2022年3月。

专利摘要显示，本公开涉及热增强的FCBGA封装。半导体器件具有：散热器，具有穿过该散热器形成的开口。散热器设置在衬底上，其中，半导体管芯在衬底上设置在开口中。导热材料，例如粘合剂或弹性体插塞，设置在散热器和半导体管芯之间的开口中。在衬底、散热器和导热材料上形成导电层。

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作者：情报员