泰达克（TADHE）TT01系列单组分热固化环氧芯片保护胶，是专为电子元件封装、粘接设计的工业级胶粘剂：

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关键特性解析

  • 无卤素：符合环保无卤标准，不会在燃烧时释放含卤有毒物质，适配 RoHS 等环保法规。
  • 低温固化：可在较低温度下完成固化（通常 90-120℃区间），避免高温对热敏芯片、传感器等元件造成损伤。
  • 耐高温：固化后胶体本身具备良好的耐热性，能承受后续回流焊或长期工作的高温环境。
  • 流动性好：低黏度配方，点胶后能快速流平并渗透到元件缝隙中，适配点胶机自动化作业，减少气泡、空焊风险。
  • 可过双85测试：即 85℃、85% 湿度环境下的长期可靠性测试，说明其防潮、耐湿热性能优异，适合高可靠性场景。

一、核心产品定位与关键参数

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二、固化条件与使用工艺

  1. 推荐固化曲线
  • 高温快固：120℃，10 分钟
  • 低温固化：90℃，40 分钟
  • 注意：固化温度不建议超过140℃，避免热敏元件受损或胶体性能下降。
  1. 标准操作流程

1.回温解冻：使用前提前 2-3 小时从冰柜取出，密封状态下在22-28℃室温解冻，禁止加热回温，防止水汽凝结污染胶体。

2.表面处理：确保被粘接的芯片、基板表面清洁干燥，无油污 / 氧化层，保证最佳粘接效果。

3.点胶施工：控制施胶速度，尽量排除空气，避免产生气泡；单次连续使用时间不超过 3 天。

4.加热固化：按工艺条件固化后，让粘接件在室温自然冷却，再承受机械载荷。

5.余料处理：使用剩余的胶液需密封后冷藏储存，严禁混入其他物质。

三、适用场景与优势

  • 核心应用：COB 邦定裸芯片保护、BGA / 连接器元件加固、PCB 焊点防潮绝缘、传感器 / 精密元件密封。

典型应用场景

  • COB 封装：裸芯片邦定后，点胶覆盖金线与芯片，防止氧化、防潮和机械损伤。
  • 元件加固：BGA、连接器、传感器等易受振动影响的元件，用胶体补强固定。
  • 防潮绝缘：对 PCB 板上的敏感电路、焊点进行灌封 / 涂覆，隔绝水汽与灰尘。

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  • 产品优势
  • 单组分即用型，无需配比，适配自动化产线，一致性高
  • 低温固化工艺，保护热敏芯片不受高温损伤
  • 高粘接强度 + 高硬度，抗冲击、抗振动能力强
  • 低卤素环保配方，适配 RoHS 等国际标准

四、储存与注意事项

  • 储存条件：0-8℃冷藏，保质期 6 个月；遵循 “先进先出” 原则，避免长期存放导致性能衰减。
  • 安全要点：远离热源、明火；操作环境保持通风，避免皮肤直接接触，不慎溅入眼睛需立即用大量清水冲洗并就医。

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