玻璃基板正成为AI芯片先进封装领域的技术竞争高地。
面板厂商竞相将大尺寸玻璃加工优势延伸至半导体封装这一新兴市场。摩根士丹利最新研究指出，群创光电、京东方和友达光电已各自推进布局，但规模量产最早要等到2028年才能落地，在此之前，大宗面板业务仍将主导三家公司基本面。
据摩根士丹利6月29日发布的深度报告，玻璃基板在先进封装中具备多项核心优势：更大尺寸面板带来显著的成本规模效应；更优异的电气特性可降低信号损耗；与异质材料间更小的热膨胀系数失配，有助于缓解翘曲问题；更高机械强度可抵御制造和使用中的变形。
随着AI芯片封装尺寸持续扩大，面板厂在大尺寸玻璃加工方面的工艺积累，与先进封装技术需求契合度日益提升，由此催生市场对面板股的重新定价。
摩根士丹利同时指出，面向高性能计算的玻璃基板规模化量产，更现实的时间窗口在2028年至2029年。
三家厂商中，群创光电在先进封装领域投入最为积极。
据摩根士丹利，群创已参与某晶圆代工厂的玻璃核心基板项目，概念验证工作已完成，后续将持续开展更多验证测试。
分工上，群创负责在510mm×515mm玻璃面板上完成穿玻璃导通孔工艺，随后交由Ibiden进行ABF基板制程，最终由晶圆代工厂完成先进封装。群创将需采购专用设备，初始资本开支预计约新台币200至300亿元。
摩根士丹利预计群创2028年来自封装相关业务营收约新台币200亿元，约占当年总营收的6%。群创维持"持股观望"评级，目标价上调至新台币60元。鉴于当前估值已创历史新高，分析师认为风险回报比欠佳。
全球最大面板制造商京东方的切入路径更具垂直整合野心。目标是掌握涵盖穿玻璃导通孔与积层线路的全流程玻璃核心基板制造能力，而非仅专注单一工序。
据摩根士丹利，京东方自2020年起已着手研究玻璃核心基板技术，目前已建有试验线，正与国内外IC设计公司推进验证合作。
若进展顺利，公司计划2027年投入约50亿元人民币，建设月产能约1.5万片基板的产线，以2028年量产为目标。预计2028年先进封装营收约50亿元人民币，占总营收约5%。
摩根士丹利给予京东方"增持"评级，目标价由5.20元大幅上调至9.30元。分析师认为，京东方当前2.1倍市净率仍低于历史峰值2.7倍，是三家中风险回报比最优的标的。
友达光电的布局方向有所不同，当前重心不在高性能计算，而是集中于低轨卫星天线模块和共封装光学模块。
低轨卫星方面，友达计划以玻璃承载天线图案与射频元件，集成至车载天窗。
共封装光学方面，联合合作伙伴推进以Micro LED为基础的架构，玻璃同样作为基板材料。公司管理层表示业务仍在推进，但未给出具体收入时间表。
摩根士丹利认为，低轨卫星业务与高性能计算先进封装关联有限，Micro LED共封装光学市场接受度尚不明朗，预测模型中暂未纳入友达先进封装收入贡献，业务落地时间能见度最低。
该行维持"持股观望"评级，目标价由新台币14元上调至27元。
尽管玻璃基板封装技术前景广阔，摩根士丹利提示，规模量产最早在2028年启动。
在此之前，大宗面板业务仍主导三家营收结构——群创与友达约40%至50%营收来自大宗面板，京东方更高达70%至80%。
本轮TV面板涨价周期已接近尾声，预计价格从2026年第三季度起步入下行。
在大宗面板业务面临价格压力的背景下，三家公司能否按计划推进先进封装量产，将成为维持当前高估值的关键变量。
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