俄原子能集团以2.57亿卢布研制芯片陶瓷基板设备，替代进口

俄原子能集团以2.57亿卢布研制芯片陶瓷基板设备，替代斯洛文尼亚进口

俄罗斯国家原子能集团（Rosatom）旗下“石墨研究所”与工贸部签署一份价值2.57亿卢布（约合人民币2000万元）的政府合同，将开发一台用于芯片封装用陶瓷基板成型的流延机，直接对标并替代目前业内广泛使用的斯洛文尼亚KEKO CAM-C35型设备。该设备是制造多层陶瓷基板和芯片外壳的核心前端工序装备，其国产化被视为俄微电子封装链去依赖化的关键步骤。

技术门槛：不是简单仿制，而是重构全套工艺链

该设备涉及三项必须国产化的核心技术模块：

• PET载膜及供料系统：陶瓷浆料需均匀流延在移动的PET薄膜上，膜的张力控制、厚度均匀性及表面洁净度直接影响生瓷带成品率。
• 精密裁切与厚度在线测量：对未烧结的柔性陶瓷带进行精确分切，并实时反馈厚度偏差，以闭环调节流延刮刀参数。
• 国产化学体系：合同明确要求所有测试用浆料、溶剂与耗材均须由俄国内供应商提供，不能使用进口化学品。

技术任务书中规定了明确的可靠性指标：

• 平均无故障运行时间：不低于1000小时
• 整机设计寿命：不少于10年
• 安全逻辑：控制系统需具备多级权限管理、工艺配方存储及关键参数越限自动紧急停机功能。

• 签约方：俄工贸部出资，石墨研究所为唯一竞标方，中标价较初始预算下调2710万卢布。
• 交付截止2028年10月31日前完成整机交付与验收。
• 背景：石墨研究所长期从事核工业及航空航天所需的特种碳-陶瓷材料研发，此为首次涉足微电子封装专用生产设备制造。

俄罗斯在微控制器与功率半导体芯片设计及晶圆制造环节已有少量本土产能，但封装环节——尤其是高可靠性多层陶瓷基板——长期依赖进口设备与材料。陶瓷基板承载芯片、提供电气互连并散热，一旦断供，前端晶圆制造出的裸芯片将无法封装成可焊接的成品元件。此台流延机的研制，意在打通从粉体到生瓷带这一最上游的封装基础工艺缺口。

一句话总结：Rosatom以2.57亿卢布启动芯片陶瓷基板流延设备自研，要求全俄产部件与化学体系，目标是在2028年前补上微电子封装链条中这一长期依赖斯洛文尼亚进口的关键工位。