景旺电子递表港交所，全球最大汽车电子PCB供应商，今年前四个月收入53.41亿元|pcb|大汽车|景旺|港交所

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据港交所7月3日披露，深圳市景旺电子股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。此前，景旺电子已完成港股上市备案，或很快在港交所进行上市聆讯。
截至7月3日收盘，景旺电子(603228.SH)报71.97元/股，市值709.86亿元。

综合 | 招股书证监会编辑 | Arti

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景旺电子成立于1993年，2017年1月在A股上市。经过三十余年发展，公司已成长为以技术创新为驱动、产品布局多元化的PCB产品制造商，产品覆盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域。

公司的市场地位在汽车电子PCB这一细分赛道中尤为突出。根据灼识咨询数据，以2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；在全球PCB供应商中排名第十一，市场份额2.5%。在中国大陆PCB制造商中排名第五。

在客户层面，全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司的客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。公司有能力供应一辆汽车所需的所有PCB。

从财务表现来看，景旺电子的营收保持了持续增长态势，但盈利端的压力正在显现。

2023年至2025年，公司收入分别为107.57亿元、126.59亿元和153.08亿元，三年复合增长率19.4%。2025年营收同比增长20.92%，归母净利润12.31亿元，同比增长5.30%。不过，扣非归母净利润10.21亿元，同比下降3.15%。

2026年1至4月，公司收入进一步增至53.41亿元，同比增长17.8%。但净利润仅为3.17亿元，同比大幅下滑25.3%。

盈利能力方面，公司毛利率已连续四年下滑：从2023年的23.2%降至2024年的22.7%，再降至2025年的21.6%，2026年前四个月进一步降至18.7%，累计下降4.5个百分点。核心产品RPCB毛利率从2023年的22.5%降至2026年前四个月的10.8%，近乎腰斩。

经营活动现金流方面，2023年至2025年及2026年前四个月分别为21亿元、23亿元、19亿元及5亿元。

景旺电子采用“1+1+N”业务模式：以汽车电子为支柱业务，通信与数据基础设施为重点发展业务，智能设备、工业控制等为高潜力业务组合。

汽车电子是公司的基本盘。2025年该板块收入占比约45.4%。公司不仅是全球最大的汽车PCB供应商，产品覆盖面广、客户黏性强。

通信与数据基础设施是公司增长最快的业务板块，已成为第二增长曲线。2025年该板块收入15.91亿元，同比增长70.7%。在AI算力基础设施建设的推动下，公司已量产可应用于AI计算基础设施的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC。公司还具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。公司的9阶HDI PCB仅在90天内便获得客户认证。

智能设备领域，全球前十大智能手机品牌中有7家为公司客户。工业控制及其他领域则构成多元化的业务补充。

在渠道方面，公司以直销为主，2025年收入占比96.3%，产品覆盖53个国家和地区。境外收入占比约40%。

景旺电子所处的全球PCB行业正受益于AI浪潮的推动。

根据灼识咨询数据，全球PCB市场规模预计将从2025年的852亿美元增长至2030年的1,233亿美元，复合年增长率为7.7%。其中，汽车电子PCB市场预计从2025年的97亿美元增长至2030年的130亿美元，复合年增长率6.2%。AI算力需求的爆发、数据中心建设的加速、以及汽车电子智能化升级，共同构成了PCB市场增长的核心驱动力。

在AI基础设施领域，景旺电子是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一。随着AI服务器、高速网络通信等基础设施建设的持续推进，公司在高端PCB领域有望获得更大的市场份额。

产能方面，公司在报告期内的资本性支出达81亿元。公司已投资约80亿元聚焦于高多层PCB及高阶HDI的金属生产基地。公司拥有6大生产基地、12座工厂。不过，公司在可应用于AI服务器的高端PCB领域起步较晚，产能布局落后于胜宏科技、沪电股份等竞争对手，此前募投的高端PCB产能已两次延期。

景旺电子是全球汽车电子PCB领域的头部企业，以10.6%的市占率位居全球第一，同时在全球PCB供应商中排名第十一。公司2025年营收突破153亿元，通信与数据基础设施业务增长70.7%，在AI算力基础设施建设的推动下打开了新的增长空间。全球前十大Tier 1汽车供应商中八家为其客户，客户基础稳固。

根据招股书披露，本次IPO募集资金在扣除相关发行费用后，将主要用于四大方向：扩大生产能力并升级现有生产设施、强化研发及技术储备、偿还银行借款、补充营运资金及一般企业用途。

其中，产能扩张是募资的核心投向。公司正同步推进国内与海外双线扩产：2025年8月，公司宣布投资50亿元扩建珠海金湾基地，聚焦高阶HDI、SLP等AI相关产品产能；同时，泰国巴真府工厂一期工程计划于2026年初投产，投资额约20亿元，主要面向汽车电子、AI服务器等高端市场。此次港股募集的资金将直接用于支持上述项目的持续推进。