英伟达的Kyber NVL144机架要等到2028年才能出货了。半导体分析机构SemiAnalysis在X平台的一条帖子中透露，这个原本为2027年Rubin Ultra显卡准备的计算柜，已经延期超过12个月，直接推到了下一年。

问题出在一块PCB中板上。这块板子要在NVSwitch交换机之间连接8个Oberon机架，英伟达管它叫正交背板。从制造工艺来看，三块26层基板被压合成一块78层的大家伙，面积接近一平方米，线间距卡在25微米甚至更窄，阻抗公差必须控制在5%以内，才能保住448Gb/s级别的信号完整性。铜线走多了层数堆上去，信号就开始崩，供电和散热也跟着出问题。

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黄仁勋三月份还在GTC大会上举着这块灰色背板给大家看，三个月后就跳票了。换个角度看这事，如果用传统线缆来实现同样的互联，得扯上两万多根独立的线，所以英伟达才铁了心要把所有走线集成到一块无源板卡上。

原本还有个备选方案叫NVL72x2，是把两个Oberon机架背靠背拼起来，靠铜缆NVLink勉强达到Kyber级别的密度。但大客户们不买账，没人愿意把两个机柜绑在一起当一个单元跑。英伟达只好把这个过渡方案也砍了。还有NVL576方案，打算通过共封装光学器件把8个机架串在一起，由于光学技术还没成熟，大概率也要延期或者只少量出货。

这么一来，英伟达手里就没有可验证的方案来扩展Rubin Ultra的纵向扩展规模了。2027年最大的单个Rubin Ultra计算域，可能也就是跟现在的Oberon打个平手，超不过去了。雪上加霜的是，上周英伟达把原本四芯粒的Rubin Ultra显卡砍成了双芯粒版本，理由是制造执行层面的担忧，每个加速卡的算力直接减半。