【CNMO科技消息】近日，苹果iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的主板高清图片在社交平台上曝光，其中最引人关注的是A20 Pro芯片及其独特的晶圆级多芯片模组封装设计。与上代相比，A20 Pro将DRAM移至芯片侧面以改善散热表现，同时这也是苹果首款采用2nm制程的SoC。
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尽管A20 Pro据称保持了与A19 Pro相同的封装尺寸，但从最新曝光的图片来看，芯片的裸片面积明显增大，以容纳升级后的新模块。其中，神经网络引擎的规模有所扩大，将在端侧AI运算中发挥作用。更值得关注的是，A20 Pro可能首次配备96位LPDDR6内存，新标准在带宽和能效方面均有提升，有助于AI性能增强和续航延长。不过目前曝光的图片中并未出现明确标注LPDDR6的标识，最终配置仍有待官方发布确认。
在通信基带方面，iPhone 18 Pro并未完全采用苹果自研C2基带。此前泄露信息显示，苹果尚未完全抛弃高通。苹果预计将继续搭载高通5G基带芯片，很可能为骁龙X80。主板上一处标注为"PMX75"的标识也证实该主板面向美国市场。此外，图片中还出现了一颗苹果自研芯片，可能用于控制两款旗舰机型的供电，在性能和能效之间进行动态调配。
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苹果预计将在9月发布会上正式发布iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，届时折叠屏iPhone也有望同台亮相。
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