研报金选 · 二季度复盘
2026年二季度市场依然呈现"硬科技主导、半导体狂欢"的特征。半导体设备、材料、光模块等硬科技板块成为绝对领涨主力，科创板和北交所的次新股凭借小市值、高技术壁垒特性获得资金疯狂追捧。相比之下，AI应用、传媒等软科技板块大幅回调，市场风格明显偏向"硬科技+国产替代"主线。
《研报金选》（原《一财研选》）紧抓主线，为订阅用户筛选核心研报、机构观点。下面来复盘回顾一下整个二季度《研报金选》的案例：
01
案例1：磷化铟（InP）
逻辑：铟作为稀缺小金属，是半导体、显示面板的核心原材料，受益于下游需求复苏与供给端收缩，价格持续上行，带动相关公司表现亮眼。《研报金选》5月7日、5月8日、6月18日多次提示关注该领域。
核心标的：
云南锗业（002428.SZ）：其具备2–6英寸InP衬底能力，并持续扩产，属于产业链关键卡位环节，解读以来最高涨幅约70%。
芯碁微装（688630.SH）：公司晶圆级直写光刻设备在多个头部客户验收量产，二期基地投产进一步释放增长动能，解读以来最高涨幅超90%。
02
案例2：玻璃基板
逻辑：CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接，特别是璃基板受益于显示面板行业的技术升级周期，市场关注度持续提升。《研报金选》于4月20日、5月7日、5月29日反复提醒相关机会。
核心标的：
沃格光电（603773.SH）：国内玻璃基板领域的绝对龙头，技术全球领先，2026年有望迎来产业化落地和业绩拐点，解读以来最高涨幅接近210%。
京东方A（000725.SZ）：显示面板龙头，豪掷10亿布局玻璃基板项目，有望抓住算力芯片载板的需求增长，解读以来涨幅约130%。
03
案例3：MLCC
逻辑：MLCC作为用量最大的被动元件之一，市场规模超千亿元。MLCC下游应用领域广泛，国产替代空间巨大。随着供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬。多家研究机构表示，MLCC有望迎来类似2017-2018年的超级周期，板块2026年二季度实现135%的涨幅。《研报金选》于5月25日、6月2日反复提醒相关机会。
核心标的：
风华高科（000636.SZ）:国产量产龙头，车规产品通过头部车企认证。二季度上涨281%，解读以来最高涨幅超110%。
三环集团（300408.SZ）：国内高容MLCC龙头，AI产品出货超40%增长。二季度上涨218%，解读以来涨幅约50%。
更多案例+精选研报，详见
第一财经“王牌”资讯产品
订阅后，你将拥有
专属“研报过滤器”
我们帮你：从每天上百份研报中，筛选出最核心的2~4份。
专属“投研时间压缩器”
我们帮你：梳理核心板块及公司，紧跟券商机构思路。
让每一次研报阅读，
都变成一次精准的投资预判！
订一年，仅需3288元！
（全年价值3998元，每天仅9元即可畅享）
点击下图，直接订阅
热门跟贴