据中国台湾工商时报报道，机构预测台积电光子集成电路（PIC）产能将在三年内扩容超过30倍，从当前月产能约500片晶圆大幅提升至2028年的至少2.5万片。
具体的产能扩张计划：预计2028年将达到每月2.5万片晶圆
根据券商机构估算，台积电PIC产能将迎来跨越式增长，具体规划如下：
当前基础：台积电PIC月产能目前约为500片晶圆。
近期目标：预计到2026年第二季度，月产能将快速提升至1万片；到2026年第四季度，将进一步增至1.5万片。
远期目标：计划在2028年将月产能扩大至至少2.5万片。这意味着在三年内，产能将扩容超过30倍。
产出估算：以每片晶圆包含648颗裸片（die）计算，年化PIC产出量将从当前的约400万颗，跃升至产能达2.5万片/月时的近1.94亿颗。对应的实际光引擎出货量估计可达4860万颗。
PIC的技术背景与战略意义
光子集成电路（PIC）是解决AI算力瓶颈中“电互连”局限的关键技术路径。
技术原理：PIC的概念类似于电子集成电路，但集成了激光器、调制器等光学或光电器件，主要用于芯片间光互连。
核心优势：光互连具有高带宽、低损耗和低功耗的特性，能有效应对数据中心和AI训练中的“功耗墙”和“运力危机”。
市场前景：基于PIC的收发器市场规模预计到2036年将达到480亿美元。2026年被业界视为该技术从实验室验证迈向工程化量产的关键拐点。台积电此次产能大举扩张，正是为了抢占这一战略高地，将共封装光学（CPO）等先进技术推向规模量产阶段。
行业影响与潜在挑战
台积电的产能扩张将深刻影响AI光通讯产业链。
主要客户：英伟达、博通、AMD等AI巨头已成为其量产客户。英伟达已宣布将在2026年下半年推出基于硅光子技术的交换机产品。
供应链受益：FAU（光纤阵列单元）、激光器等配套供应链将同步受益。
关键挑战：从晶圆到终端出货的过程中，系统级集成（SoIC）的良率瓶颈可能将实际产出腰斩，CPO真正放量的节奏仍取决于良率爬坡的进展。
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