五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

  1. 苹果或正为在华销售设备测试长鑫DRAM内存

  2. 倪飞：全球首款AI智能体手机来自努比亚，将在2026世界人工智能大会首次亮相

  3. 苹果与博通签署超300亿美元协议，在美国生产超150亿颗芯片

  4. 台积电大幅扩展PIC产能

  5. 美国芯片制造业复兴遭遇用工荒：半导体工人缺口高达近16万

  6. 安森美将出售两座芯片制造工厂

  7. 欧盟法院驳回苹果上诉，维持iOS、App Store“守门人”认定

  8. 五洲医疗拟收购旋智科技

  9. 消息称稀宇科技MiniMax计划推出参数规模2.7万亿新一代大模型

  10. 韩国1350万亿韩元半导体集群建设遇基建挑战

  11. Omdia称2026年Q1全球400美元以下手机的存储芯片物料占比逼近60%

  12. 消息称SambaNova融资10亿美元，将向摩根大通出货AI ASIC

  13. StatCounter称6月全球桌面系统中Windows占比首次跌破60%

  14. 乘联分会：6月全国乘用车市场零售160.2万辆，同比下降23.2%

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【苹果或正为在华销售设备测试长鑫DRAM内存】

据外媒报道，两位消息人士表示Apple（苹果）已开始为面向中国市场销售的设备测试来自长鑫存储的DRAM内存芯片。

外媒此前曾表示，苹果正就采购长鑫存储DRAM的许可游说美国政府；而根据彭博社的报道，苹果也有意购买来自长江存储的NAND闪存产品。苹果的这些举措旨在强化其供应链韧性，提升对存储半导体后市进一步变化的抵御能力。

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【台积电大幅扩展PIC产能】

据台媒消息，台系AI光通信供应链目前由台积电领衔。据机构投资者预测，台积电光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）的产能将迎来快速攀升。

台积电产能将从目前约每月500片的水平，拉升至2026年第二季度的每月1万片，第四季度将进一步提高至每月1.5万片，并预计在2028年增至至少每月2.5万片。

报道称，在假设系统级集成芯片（SoIC）良率为50%的情况下，上述产能对应的光引擎产出量将分别约为200万颗、3900万颗及9700万颗。若进一步计入下游组装良率的损耗，实际的光引擎出货量预计分别约为39万颗、778万颗及4860万颗。

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【安森美将出售两座芯片制造工厂】

安森美宣布，已就出售两座分别位于菲律宾和美国的芯片制造工厂与交易对方达成最终协议。此举是其 "Fab Right" 战略的一部分，旨在改善整体制造成本结构、推动毛利率持续增长。

安森美表示，两笔交易预计可为其每年节省约3500万美元的成本（现约合2.38亿元人民币），初步节省将于2027年开始，全部节省将于2028年实现。

安森美将把其位于菲律宾Tarlac的一座工厂出售给力成集团旗下的中国台湾地区OSAT业者超丰电子。瑞典Silex Microsystems则将接手安森美位于美国宾夕法尼亚州Mountain Top的一座工厂。

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【五洲医疗拟收购旋智科技】

五洲医疗披露公告，其正筹划通过发行股份及支付现金相结合的方式购买资产，标的为旋智电子科技（上海）有限公司（旋智科技）。为此，其股票将自7月8日开市起停牌，并计划在10个交易日内，即不晚于7月22日，公布本次交易的具体方案。

本次交易仍处于前期筹划阶段。五洲医疗表示，已与主要交易对方签署《股权收购意向协议》，初步达成收购意向，初步确定的交易对方为刘刚及其他意向股东。由于相关事项尚存不确定性，公司提请投资者关注后续公告并注意风险。

资料显示，旋智科技注册于中国（上海）自由贸易试验区，其团队前身为美国仙童半导体旗下的电机控制产品线事业部，于2014年末通过管理层收购实现业务剥离并开始独立运营。

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【韩国1350万亿韩元半导体集群建设遇基建挑战】

据外媒报道称，在6月29日官宣为期10年的韩国产业投资计划，面临配套基础设施滞后问题，配套输电与供水存在较大挑战。

在电力缺口方面，据韩国国会研究服务处报告显示，位于京畿道的龙仁半导体国家产业集群（三星和SK海力士的超级产业集群）全面运营时预计需要15至16吉瓦的电力，接近首尔都市圈总电力需求的25%，而当地电力供应量约为1.9吉瓦。

水资源方面，大型存储器制造厂每天耗水量超过10万吨，而龙仁国家级芯片制造厂全面建成后预计每天需要约80万吨水。

根据韩国公告的阶段供水计划，从2031年左右开始，从八堂水坝的剩余水量和处理后的废水中供应约20万吨水；随后将新建取水设施和管道，到2034年达到每天60万吨的供水量。

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【Omdia称2026年Q1全球400美元以下手机的存储芯片物料占比逼近60%】

市场调查机构Omdia发布研究认为，受DRAM内存和NAND闪存价格上涨影响，预估2026年全球售价低于400美元（现约合2721元人民币）智能手机出货量同比下降超过22%。

Omdia指出，在99美元（现约合673.4元人民币）以下价格段，2025年第3季度存储芯片在物料成本中的占比为33%，而在2026年第1季度占比飙升到64%，几乎翻倍。

而在售价低于400美元的智能手机产品中，2026年第1季度存储芯片占总物料清单的成本比重已逼近60%。Omdia指出，厂商为了消化成本，正通过压低显示面板、传感器和射频模块成本缓解压力，但低端机型原本已压缩成本结构，其他部件的降本空间有限。

同时，Omdia表示，相比之下，售价超过400美元的智能手机出货量将保持韧性，预计2026年将增长5.7%。

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