1、AI手机：全球首款AI智能体手机将亮相2026世界人工智能大会
据媒体报道，记者从知情人士处获悉，来自中兴努比亚的全球首款AI智能体手机，或将在2026世界人工智能大会（WAIC）正式亮相。
中国银河分析师高峰称，大模型能力加速进化，加速推动进入“AgenticAI”阶段，软件商业模式存不确定性，对比之下，硬件仍然是AI应用落地最为确定的受益方向，为消费电子产业链公司带来新的业务增长点。
A股上市公司方面
中兴通讯：公司推出了与字节跳动豆包合作的AI原生手机M153，此次AI智能体手机就出自子公司努比亚。
京东方A：公司在LCD智能手机领域出货量位居全球第一，在柔性AMOLED领域出货量位居全球第二、国内第一。
2、ASIC芯片：苹果将增加与博通的合作支出，该协议预计超300亿美元
据报道，苹果将增加与博通的合作支出，该协议预计将超过300亿美元，将生产超过150亿枚美国制造的芯片。二者达成新的多年期协议，其中包括对位于科罗拉多州科林斯堡的一处设施的扩建，博通公司将在科林斯堡生产先进射频元件及无线技术产品。
伴随推理侧需求爆发，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期。
国信证券张伦可认为，自研ASIC正在成为云厂商构建竞争优势的重要抓手。一方面，自研芯片有助于缓解高端GPU供给约束，提升算力供给能力；另一方面，相较于外部采购GPU，自研ASIC能够显著优化成本结构，提升云业务盈利能力。随着自研芯片成熟度持续提升，预计具备ASIC能力的云厂商有望在收入增长与利润释放两个维度持续受益。
A股上市公司中
全志科技：公司是ARM人工智能生态联盟（AIEC）首批发起单位，各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。
敏芯股份：公司能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片。
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