全球科技股迎强势反攻！美股芯片大涨，Meta隔夜涨4.7%，盘后涨1.27%，成为市场焦点。兆易创新昨日（7.9）盘后披露2026年半年度业绩，上半年净利润同比狂增1099%，存储芯片产品量价齐升！
昨日（7.9），A股芯片板块迎来史诗级爆发，科创芯片ETF汇添富（588750）涨近9%，基金最新规模达98.88亿元，迭创上市以来新高！成分股多数冲高，中芯国际涨超13%，创历史新高。值得注意的是，高盛最新研报指出，中国在全球AI供应链中拥有独特的竞争优势和比较优势，特别是尚未获得股市充分估值的半导体等领域。
据报道，Meta创始人扎克伯格周四接受媒体采访时否认算力过剩，他强调，业内没有任何一家公司觉得自己拥有过剩的计算资源，Meta目前已经把所有可用的算力全都用上了。
此外，Meta内部备忘录显示，公司计划于今年9月开始量产自研AI芯片“Iris”。根据规划，Meta将在2027年把整体算力提升至14GW，约为今年部署规模的两倍，资本支出计划远超市场预期，14GW的算力目标意味着明年资本支出可能接近2500亿美元，显著高于市场预期的1350-2150亿美元，大幅提振AI半导体产业链。
科创板IPO消息方面，昨日(7.9）盘后，燧原科技科创板IPO注册被批准，这也意味着“国产GPU四小龙”即将齐聚资本市场。燧原科技本次IPO拟募集资金约60亿元。
为何芯片板块喜迎大爆发？
最直接的触发点是存储龙头披露IPO时间表与超强业绩预告，市场迅速交易“扩产→上游设备材料与封测→存储链量价齐升”的逻辑，带动科创芯片股集体走强。
硬件产业链“通胀”趋势延续！晶圆代工部分制程涨价，台积电计划于下半年再度上调部分制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%；联电宣布2026年H2将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议；三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的制程节点。此外，先进封装也涨价，据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
3、GPU爆单传闻显著提振板块情绪！7月9日国产GPU巨头沐曦股份一度逼近涨停，股价突破1000元，创下历史新高，午间，沐曦股份发布公告称，关注到有媒体报道公司部分产品订单已排到明年甚至之后，经核查，上述传闻不属实。此后沐曦股份涨幅收窄，但仍然涨超16%。
4、我国半导体市场规模被预测上修。研究机构Omdia发布的《2026年第二季度，半导体应用领域市场预测工具（AMFT）—中国地区》显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元，这相较于该机构上个版本的2026年预测数据上调了约2656亿美元。
【存储龙头上市，或将推动国内Capex新周期？】
AI需求驱动下全球半导体行业景气度持续上行，存储产业链通胀与扩产共振，存储龙头上上市或推动国内Capex新周期。
从全球来看，AI算力需求抬升推升全球存储行业景气度，三星、SK海力士、美光三大海外原厂集体大幅上调资本开支，加码HBM、新产线建设，开启全球存储扩产周期。具体来看，三星投资总额达2,655万亿韩元，将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。SK集团则计划未来10年每年在韩国国内投入逾100万亿韩元，AI数据中心与半导体供应扩张两大项目合计约2200万亿韩元（约9.68万亿人民币）；美光砸93亿美元扩建日本广岛HBM基地，2028年批量交付高端产品。
国产存储龙头有望紧随其后。国联是之前证券指出，存储龙头当前其产能规模与海外巨头差距显著，现有产能已接近满产，中长期多基地推进布局，Semianalysis预测其2028年全球市占率达17%，对标海外大厂产能体量，国产存储龙头后续扩产增量空间大。
【Capex逐层传导，产业链多环节有望受益】
Capex传导决定产业链弹性排序。存储龙头扩产资本开支或将沿产线建设节奏逐级传导，分为三个阶段：第一阶段启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备有望率先受益；第二阶段订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求；第三阶段产线爬坡后，材料耗材需求持续放量。各环节受益顺序与弹性不同，需按产业节奏布局。
1）设备先行：扩产周期最先受益。设备是扩产链条中最先受益的环节，订单随项目招标提前落地。结合单机价值量、国产化基础与客户验证进度排序，刻蚀、薄膜沉积为第一核心梯队，受益于新增产能与技术升级双重拉动，订单延续性强；CMP、清洗为第二梯队；涂胶显影、量测等环节国产化率低，实现突破后弹性更大。
2）零部件接力：受益出海与国产替代。半导体设备由精密机械、真空、射频、温控等多类子系统构成，零部件精度直接决定设备性能与良率。本轮扩产中，零部件产能扩张周期长于整机，易形成供给瓶颈，业绩弹性有望高于设备厂商。同时兼具国产替代与存量耗材更换逻辑，模组化升级进一步提升单机价值量，核心环节受益确定性强。
3）材料后发：投片放量带来持续需求。全球半导体材料市场规模稳步增长，存储厂产能扩张将持续带动材料需求提升。国内各细分品类国产化进度分化，湿电子化学品推进较快，高端光刻胶、特气等仍高度依赖进口。当前本土龙头已在硅片、特气、CMP材料等领域实现突破，材料环节有望迎来后周期业绩兑现。
（来源于国联民生20260707《半导体超级周期系列：国产存储的Capex新周期》）
【存储重新成为半导体整体景气的核心变量！】
美银认为，内存行业正在经历一场由人工智能驱动的根本性结构变革，AI内存的供需失衡至少会持续到明年年底。
存储芯片是本轮半导体周期的核心变量之一：
需求端来看，WSTS将2026年全球半导体增长预期从26.3%大幅上调至89.9%，核心也是存储景气大超预期。
价格端来看，存储芯片长期处于紧平衡，价格与订单同步上行，并通过先进封装、测试、设备与材料等环节层层传导。据华泰证券测算：由于AI芯片需求快速攀升，且随着模型参数规模扩大、KVCache急剧增加，AI芯片需要配置更大的HBM容量。我们预计2027年HBM将持续处于供需短缺的状态，推动HBM价格大幅上涨，2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。此外，载板、先进封测及代工成本均面临不同程度的上涨，预计AI芯片成本中枢将显著上移，构成AI芯片提价的成本端基础。大致测算，若存储成本上涨50%/100%，封测及代工成本上涨10%，则AI芯片综合成本上涨约30-50%。（来源于华泰证券20260617《电子：AI+通胀系列-AI芯片或迎来涨价窗口》）
AI基建迎超级周期，存储、CPU、晶圆、先进封装等供需缺口全面超预期，$科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数CPU/GPU+存储+先进制造含量高达82%！高度聚焦高纯度芯片赛道。20CM涨跌幅“大长腿”轻松把握高景气赛道成长机遇。场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。请投资者关注指数化投资的风险以及集中投资于指数成分股的持有风险，请关注部分指数成分股权重较大、集中度较高的风险，请关注指数化投资的风险、ETF运作风险、投资特定品种的特有风险等。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级(R4)产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型(C4)及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。
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