国家知识产权局信息显示，光宝科技新加坡私人有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN224481349U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，一种封装结构，包括一基板；至少一光电元件设置于基板上，至少一光电元件具有一出光面；一前透镜设置于基板上，所述前透镜具有一前出光面及一相对于所述前出光面的背面，其中至少一光电元件的所述出光面朝向所述前透镜；及一封装体设置在基板上，并且包覆至少一光电元件及前透镜，封装体的一前端面与前透镜的前出光面形成一断差结构。

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作者：情报员