国家知识产权局信息显示,上海伊世智能科技有限公司申请一项名为“一种后量子密钥封装方法及系统”的专利,公开号CN122372202A,申请日期为2026年6月。

专利摘要显示,本发明公开了一种后量子密钥封装方法及系统,涉及密码与网络安全领域,基于模格学习带误差困难问题,结合FO变换实现IND‑CCA2安全等级,包括密钥生成、封装、解封装步骤。密钥生成基于安全参数λ生成公私钥对,封装步骤获取公钥生成密文和共享密钥,解封装步骤验证密文并恢复密钥。系统包括参数配置、密钥管理等六大模块,适配工业控制系统等场景。本发明优化运算效率、压缩密文体积,集成侧信道防护,解决传统方案抗量子攻击弱、适配性差等问题,兼顾安全性与实时性,可广泛应用于工控、物联网等领域。

天眼查资料显示,上海伊世智能科技有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2692.9293万人民币。通过天眼查大数据分析,上海伊世智能科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目59次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息124条,此外企业还拥有行政许可1个。

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本文源自:市场资讯

作者:情报员