国家知识产权局信息显示，美满芯盛（杭州）微电子有限公司申请一项名为“一种振膜-背板倒置结构的MEMS绝压式压力传感器”的专利，公开号CN122360774A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种振膜‑背板倒置结构的MEMS绝压式压力传感器，包括：第一衬底，其设置背腔；固定背板，其设于第一衬底的一端面上，固定背板设置释放孔；支撑层、第一电极，其均于固定背板上，第一电极由引出窗口延伸至支撑层的表面；可动振膜，其设于固定背板、支撑层的外侧，可动振膜为无任何通孔的全密封完整结构，其与固定背板之间形成悬空电容空腔，悬空电容空腔与释放孔、背腔连通，第一衬底、固定背板、支撑层、可动振膜之间均设置牺牲层；第二电极，其设于可动振膜上；第二衬底，其设于第一衬底的另一端面上。本发明具有量产兼容性强、成本极低、检测性能优异、基准稳定性与可靠性突出、环境适应性强、体积小巧等优势。

天眼查资料显示，美满芯盛（杭州）微电子有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1750万人民币。通过天眼查大数据分析，美满芯盛（杭州）微电子有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息53条。

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作者：情报员