2026年被产业界定义为1.6T光模块的"放量元年"。LightCounting预测2026年800G和1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元，占整体光模块市场的约64%。
来到1.6T时代，散热不再是配套边角料，氮化铝直接坐上主桌！
氮化铝的用量，是被光模块速率一档档逼出来的。
400G时代，功耗普遍在8-12W区间，氧化铝陶瓷或BT树脂基板足以满足常规散热需求。氮化铝虽性能优异，但成本过高，其热管理优势在当下难以转化为商业价值。
到了800G阶段，功耗普遍升至15-20W，部分长距及高功率硅光模块功耗逼近30W。为应对高密度部署的散热挑战，谷歌、Meta等头部云厂商已在高端型号（尤其是长距和硅光方案）中批量导入氮化铝，带动其在高端市场的渗透率迎来显著跃升。
来到1.6T时代，散热已成为核心瓶颈。届时模块功耗预计跃升至25-30W以上，热流密度呈指数级增长。在此背景下，氧化铝方案已彻底出局；基于现有成熟量产工艺，氮化铝凭借其极高的导热系数，已成为满足1.6T散热需求的行业主流标配方案，且暂无性价比相当的替代选择。
氮化铝陶瓷基板，猛涨！
氮化铝AlN（1.6T/3.2T/CPO 标配）：导热170-230W/mK，热膨胀系数与磷化铟、硅芯片高度匹配，绝缘气密、高频低损耗，完美解决高速光器件两大痛点：高密度散热、高频信号干扰。
光芯片400G时代，陶瓷基板成本仅占模块 3%-5%；1.6T时代单套氮化铝基板价值从17美金升至22美金，成本占比达 8%-12%，超过磷化铟光芯片（5%-8%）；单模块陶瓷用量是光芯片原料重量25倍以上，市场空间增速远超光模块整机赛道，2025-2027两年市场扩容超10倍。
CPO长期增量打开天花板，该技术摒弃传统分立光器件封装，采用一体化陶瓷基座集成多路光引擎，单台设备陶瓷基板用量提升3-5倍；3.2T 时代CPO方案成为主流路线，氮化铝基板长期需求持续爆发。
但巨头垄断，氮化铝何去何从？
海外供给遭遇稀土断供卡脖子。日本德山等巨头垄断全球高端粉体70%份额，但核心烧结助剂稀土被断供，存量即将耗尽，被迫收缩对华配额并停止接单，高端货源出现紧缺。
断供逼着国内头部光模块厂商加速供应链多元化，国产氮化铝粉体和基板迎来实打实的窗口。目前国产粉体已经能满足1.6T光模块的需求（氧含量做到0.75%），价格约每吨80万—100万元，机构预计短期还在往上走；但3.2T要求氧含量低于0.75%，国产暂时够不着，高端环节仍要靠进口。
参考来源：
成都旭瓷、辩证录、华清龙湖半导体产业园、调研纪要先知、先知调研
热门跟贴