国家知识产权局信息显示，无锡合颖半导体设备技术有限公司申请一项名为“一种半导体用陶瓷盘加热装置”的专利，公开号CN122373724A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体公开了一种半导体用陶瓷盘加热装置，包括：加热机构，所述加热机构底部中间设有倾斜监测机构，所述倾斜监测机构底部设有角度微调机构；所述加热机构包括铝基底、加热部与保温隔热棉，所述铝基底圆周阵列设有多个，所述加热部连接于铝基底底部，所述保温隔热棉连接于加热部底部，所述铝基底通过定位螺栓与半导体制造设备腔室上盖连接；所述倾斜监测机构包括压力传感器、受力板与球珠，通过倾斜监测机构，监测安装后的铝基底是否倾斜，并在发现倾斜处时，通过角度微调机构，调节铝基底的倾斜角度，使铝基底充分与半导体制造设备腔室上盖相贴合，保证加热机构的加热效果。

天眼查资料显示，无锡合颖半导体设备技术有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡合颖半导体设备技术有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员