国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“导电硅酮粘合剂”的专利，公开号CN122374411A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种导电硅酮粘合剂，其表现出高电导率和高粘合强度，可用于在电子封装件中提供粘合和电路径，还提供了一种由可固化组合物制备所述导电硅酮粘合剂的方法，所述可固化组合物包括反应性有机硅氧烷和导电性颗粒填料。

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作者：情报员