据韩媒报道，三星会长李在镕即将在本月底与英伟达CEO黄仁勋会面，推动韩国800万亿韩元半导体园区与千亿级AI数据中心建设，英伟达芯片供应或成关键突破点。
如果会面成行，两人将在时隔九个月后会晤，他们上一次会面是在去年 10 月的 APEC 会议。
核心洽谈内容主题将包括
高端存储芯片供应与认证：重点推进三星 HBM4 通过英伟达最终验证并纳入其下一代 GPU 供应链，解决当前 AI 芯片短缺背景下的产能分配与交付优先级问题 。
新平台系统级合作：针对英伟达即将推出的"Vera Rubin"计算平台，确认三星 PM1763 企业级 SSD、HBM4 及 SOCAMM2 模块的整合方案与量产时间表 。
韩国本土战略协同：围绕韩国政府“三大超级计划”（光州半导体园区及全国 AI 数据中心建设），争取英伟达在算力基础设施投资、技术授权及长期采购协议上的实质性支持 。
生态与制造深化：探讨双方在 AI 智能工厂、边缘 AI 设备及主权 AI 数据中心的进一步联合投资与技术共享机制 。
根据“三大超级计划”，韩国各大企业将在光州投资 800 万亿韩元建设半导体园区，并在国内投资超 1000 万亿韩元（现汇率约合 4.52 万亿元人民币）建立 AI 数据中心，而英伟达预计将在其中发挥关键作用。
三星与英伟达合作的历史脉络
起步奠基阶段（1995年起）：英伟达首款显卡NV1就采用了三星的DRAM芯片作为核心存储支撑，这是双方合作的起点，后续多年三星的常规DRAM产品持续为英伟达的消费级GPU产品线提供稳定供应，建立了长期互信的基础。
存储升级阶段：随着AI算力需求爆发，双方合作向高端高带宽存储延伸，从早期的商用HBM产品，逐步推进到HBM3E、HBM4的联合研发，三星也成为英伟达核心的高带宽存储供应商之一。
全链条拓展阶段（2025年之后）：合作不再局限于存储领域，2025年10月双方官宣共建搭载5万颗英伟达GPU的AI工厂，将合作延伸到晶圆制造、先进封装、EDA工具加速、数字孪生工厂等全半导体生产环节，同时启动HBM4的联合开发，合作深度实现质的飞跃。
2026年GTC大会的合作新进展
英伟达CEO黄仁勋在 keynote 中明确点名三星，确认其为Groq全新LPU（语言处理单元）的核心代工厂商，标志着三星的晶圆代工能力正式获得英伟达体系的认可。
三星在大会上首次公开展出HBM4E芯片和HBM5架构，配套推出覆盖存储、逻辑、代工、先进封装的全栈"Total AI Solution"，进一步巩固了双方的"AI合作伙伴"定位。
双方基于英伟达的全栈加速技术，完成了从cuLitho光刻加速、EDA工具优化，到基于Omniverse的晶圆厂数字孪生落地，实现了半导体全价值链的系统级优化，向全自主AI工厂的目标推进。
本次高层会晤将推动三大关键落地：
HBM供应的确定性锁定：此前三星HBM4已经通过英伟达的供应商认证，成为继SK海力士、美光之后第三家为英伟达Vera Rubin平台供应HBM4的厂商，本次会谈将敲定长期供货份额、价格机制，解决此前三星在HBM3E阶段未能稳定进入英伟达核心供应链的遗留问题。
代工订单的实质性落地：此前三星仅拿到Groq LPU的代工订单，本次会谈将推进英伟达旗下部分4nm、8nm节点的自动驾驶芯片、AI加速器芯片的代工合作落地，依托三星"同时拥有HBM、逻辑代工、硅光平台"的三位一体优势，拿下英伟达下一代定制化AI芯片的代工意向，打破台积电在英伟达高端代工领域的垄断格局。
区域产业的深度绑定：双方将敲定韩国光州晶圆厂、龙仁半导体集群的配套合作方案，将英伟达的AI算力资源与韩国本土的AI数据中心战略深度绑定，此前韩国已经通过高层对接拿到26万颗英伟达AI芯片的配额，本次会谈将把这一政策层面的成果转化为长期稳定的供应链合作机制，同时推进双方在AI-RAN、人形机器人等新兴领域的联合研发落地。
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