（来源：雪比特）

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摘要

1.长鑫科技拟于2026年7-8月完成科创板上市，拟募资约295亿元，系科创板史上第二大IPO，仅次于2020年中芯国际532.3亿元。

2.流动性影响可控：当前A股日均成交约3-4万亿元，远高于2020年；假设上市首日成交超1000亿元，分流影响有限。

3.募资后新产线投资规模或达300多亿元（主要为DRAM产线），利好上游设备材料、封测模组等全产业链，扩产受益逻辑实在。

4.长鑫为中国大陆唯一具备DRAM规模量产的IDM；截至2025年末合肥、北京三座12寸晶圆厂月产能约28万片，占全球DRAM约8%；DDR5占比已达65%。

5.HBM进展：已向客户交付HBM3样品，启动12层堆叠HBM量产，约20%的DRAM总产能投入HBM生产。

6.财务：2026Q1营收约508亿元（同比+719.13%）、净利润330亿元（同比+1268.45%）；预计2026H1营收1100-1200亿元、净利润500-570亿元；全年净利润预计1500-2000亿元。

7.上市后主流估值预期2-3万亿元，按AI半导体25-30倍PE有望冲击4万亿元市值。

8.半导体设备核心受益：中微公司（刻蚀）、拓荆（PECVD，存储订单占比超80%）、北方华创（平台型）、盛美（清洗）、长川科技（CP测试机，HBM的CP用量约为传统DRAM的4-5倍）。

9.兆易创新为虚拟IDM协同标杆：直接持股长鑫约1.8%（对应市值约600-700亿元）；2026年预计向长鑫采购DRAM代工约57亿元，较2025年11.8亿元增长约4.8倍。

10.全球存储格局影响有限：AI驱动需求持续旺盛、供给有序扩张、长鑫占比个位数；估值从约7-8倍向15倍扩张，看好SK海力士、美光、三星。

11.光通信三重利好：短期拉动800G/1.6T高速光模块放量，中期先进封装能力外溢至CPO/硅光，长期DRAM规模化有望引爆CXL光学IO新赛道。

12.非银受益：华安证券、招商证券、阳光保险、中国人保等持股长鑫，投资浮盈直接增厚利润；公用环保推荐美埃科技（半导体洁净室FFU与过滤器国产唯一龙头，国内份额约30%）。

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1. 策略：长鑫IPO对A股的影响