IT之家 7 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨询最新价格调查显示，由于高层数 3D NAND 等高附加价值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND 供给极度短缺，迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用 SLC NAND，将导致原已吃紧的 SLC 供应情况更加紧绷。

同时，AI 边缘运算、数据中心、汽车电子等对 SLC 的需求持续提升，供需缺口急剧扩大，预估将推升 2026 年下半年 SLC 合约价格较上半年调涨 120-170%，不排除有上修空间。

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TrendForce 集邦咨询表示，MLC 合约价格于 2026 年上半年达到历史高点，部分买方的拉货节奏转为谨慎，但工控、车用等客户对存储器认证、规格有刚性要求，仍有拉货补库存需求。在面临市场上买不到货、庞大成本压力的情况下，部分原本使用中低容量 MLC 的客户，转向采用可靠度高、寿命更长（10 万次 P/E）的 SLC 4Gb、8Gb 颗粒。

IT之家从研报获悉，短期内全球主要 SLC NAND 供应商皆未规划新产能，而是以制程微缩、提高良率及优化单位晶圆产出为主。面对 MLC 转单效应、原有利基应用需求爆发，预计 2026 年下半年 SLC 市场格局将转为结构性短缺，考量第三季适逢传统备货旺季，第四季原厂成熟制程供给持续减少、库存见底等因素，预期下半年整体 SLC 价格将较上半年再成长 120-170%，且仍有上调可能性。

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