国家知识产权局信息显示，杭州光研科技有限公司申请一项名为“一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN122391684A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及存储介质，所述晶圆缺陷检测方法能够在从晶圆图像中提取出图像特征疑似属于晶圆缺陷区域的目标图像之后，针对性的从目标图像中去除属于晶圆标识的目标像素单元，从而有效地排除了晶圆标识对于晶圆缺陷检测的干扰，有利于提高晶圆缺陷检测结果的准确度。

天眼查资料显示，杭州光研科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1129.0322万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州光研科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员