国家知识产权局信息显示，深圳市瑞博兴源电子有限公司取得一项名为“一种高散热性能电路板”的专利，授权公告号CN224503599U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高散热性能电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上通过设置有快卡机构连接设有安装架，所述安装架上安装设有散热扇，所述快卡机构包括安装杆、卡接杆、固定套、斜槽、斜块、卡块、卡槽和锁紧机构，安装杆设置有多组固定在安装架顶面，卡接杆固定在多组安装杆顶端且与电路板本体插接，快卡机构则通过设置快卡方式简化了电路板与散热结构的连接和拆卸过程，便于在需要维护或替换时，快速地将电路板从散热装置中拆卸，且能确保在使用过程中稳定连接，其卡接设计具有较强的固定性与灵活性，可以有效减少人为操作的复杂度，提高了生产、调试与维修过程中的工作效率，并减少了因操作不当可能引发的损坏风险。

天眼查资料显示，深圳市瑞博兴源电子有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞博兴源电子有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员