发行价8.66元/股！长鑫上市会对市场形成分流效应吗？|ipo|上市|沪电股份|知名企业

7月16日（明日），国产DRAM第一股长鑫科技将开启申购，发行价格为8.66元/股。根据发行价及发行后总股本计，长鑫科技上市时的市值将达5791.88亿元，有望成为2026年A股最大IPO。

截至2025Q4，长鑫全球份额达7.67%，产能居中国第一、全球第四，仅次于三星、SK海力士、美光，深度绑定阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、荣耀、OPPO等头部客户。

本次IPO拟募资295亿元，其中75亿元用于存储器晶圆产线升级改造，130亿元投向DRAM工艺迭代，90亿元投入前沿技术研发，国产存储即将形成“设计+制造+设备”完整链条。

一、长鑫战略配售投资者名单公布

根据公告，本次IPO长鑫科技围绕主业DRAM等存储芯片研发、制造、量产及产品迭代需求，在上游核心材料、半导体设备、关键工艺、封装测试等环节，选取了与公司具有战略合作关系或长期合作愿景的上下游企业，作为战略配售投资者。

其中，半导体产业链公司包括澜起科技、奕斯伟材料、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份、沪硅产业等，获配数量均为1824万股，获配金额均为1.58亿元。

据悉，半导体设备ETF招商（561980）跟踪的中证半导“长鑫存储”概念含量将近60%，权重股拓荆科技、中微公司、沪硅产业等均在本次战略配售名单中，并且在长鑫供应链中处于核心卡位，为其“打新”申购提供指数化方案。数据显示，该ETF近5个交易日已累计吸金9.47亿元。

二、长鑫上市会对市场形成分流效应吗？

华创证券复盘A股2005年以来的十大IPO情况，大型IPO发行上市前期会对同行业存量筹码形成分流压力，但后续快速恢复上行趋势。

本次长鑫拟公开发行不超过106.22亿股、发行后总股本不超过708.15亿股，按上限测算发行比例约15%。2025年以来，A股十大IPO募资规模约400亿元-700亿元，相较上市当日公司总市值多数占比在10%左右以内，十大样本中位数约7%，并未构成明显的新增供给冲击。

其中，2020年后的中芯国际、中国移动、中国电信三例，IPO规模分别为532亿元、520亿元、479亿元，占IPO当月日均成交额的比例分别为4%、5%、4%，占上市当日全A成交额的比例均仅4%。

华创证券测算当前市场中预计募资最多的长鑫科技（295亿元）占近半年全A成交额比重，仅约1.1%；假设存在1000亿元级别的IPO，该占比也仅3.6%，约为2020年中芯国际上市时的水平。因此，以当前的市场承接体量来看，超大型IPO对市场流动性的冲击较为有限。

三、复盘过去10年大型IPO，流动性冲击有限

据华创证券统计，目前离发行较近的重点公司同时审核通过的预计募资合计约1000亿元，芯片板块包括长鑫科技（预计募资总额295亿元）、粤芯半导体（75亿元）、燧原科技（60亿元）等，后续通常需注册、询价、配售等流程，上市节奏大致在过会日期后1-6个月内。

从全球十大IPO表现来看，大型IPO上市对成熟大体量市场冲击相对有限。全球前十大IPO公司上市日前后，对所在市场主要指数的影响整体有限，未形成一致性方向，说明大型IPO本身并不必然带动市场系统性上涨或下跌。

展望后市，华创证券认为，指数回落空间有限，估值压力已在化解，自上而下未看到显著高低切信号，中报季业绩为王，AI仍是主线，可关注光模块光纤/PCB/半导体。

四、长鑫资本开支高增，或对国产设备形成拉动

根据国联民生，长鑫科技2023-2025年资本支出分别为437亿元、712亿元、497亿元，三年累计逾1600亿元；产能利用率由87%持续提升至96%，现有产线已接近满产，新一轮扩产具备充分的需求支撑。IPO募资落地后，公司资本开支有望重启大规模扩张。

Capex传导上，订单沿产业链释放，该机构建议优先关注已进入长鑫或国内主流存储客户供应链、具备批量交付能力的刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗设备龙头；其次关注精密结构件、真空/流体、射频电源等上游零部件；材料端作为后周期弹性跟踪。

其中，设备端是本轮长鑫扩产链条中最早受益的环节。

第一阶段：前道设备招标与采购（扩产启动初期）。资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道核心设备的招标和采购订单。

据经济观察报报道，长鑫科技2026年二季度已正式开启设备招投标，全年计划扩产5万至6万片晶圆，对应设备采购需求达50亿-60亿美元。通常，设备价值量占产线总投资的70%-80%（SEMI数据）。

第二阶段：核心零部件拉动（设备批量交付期间同步启动）。

设备厂获得批量订单后，向上游传导备货需求。设备厂在接单后即开始拉动腔体、阀件、真空系统、射频电源、精密温控模组、晶圆传输系统等核心零部件的批量备货。该环节具备高单机价值量、高国产化渗透空间等多重属性，是本轮扩产中弹性较大的细分方向。

第三阶段：材料耗材持续释放（产线投片爬坡后）。

当产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿电子化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫、石英及硅部件等耗材需求随投片量持续放量。该环节后周期属性显著，但胜在需求持续性强、复购属性较强。

半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），以及寒武纪、海光信息、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），“长鑫存储”概念含量近60%，多家权重在长鑫供应链中处于核心卡位。资金面显示，该ETF最近5个交易日已累计净流入9.47亿元，最新规模80.37亿元。