近日，深圳市中科光芯半导体科技有限公司与中国电信股份有限公司深圳分公司正式签署战略合作框架协议，双方将在算力中心建设和运营、高速光通信产品供应、前沿技术共研等领域展开深度合作。
根据合作协议，双方将围绕技术创新与产业协同展开多层次合作。一方面，深圳中科光芯将为中国电信的智算中心提供具有核心竞争力的高速光芯片与光模块产品，共同优化成本与性能，打造更高效、更可靠的算力基础设施。
另一方面，双方将建立定期技术交流机制，共同研判从第一代到第三代光电芯片的技术演进趋势，通过资源共享与技术共研，制定前瞻性的产品研发计划。
据悉，作为中国电信在智算中心建设与运营的核心之一，深圳电信拥有丰富的市场资源和渠道优势。而深圳中科光芯则是国内光通信上游核心环节的佼佼者，公司成立于2020年，依托深圳清华大学研究院光电芯片研发中心，构建了由美国国家工程院院士、清华大学及华为技术背景专家领衔的核心团队。
中科光芯聚焦"光芯片—光引擎—光模块"全链条布局，在高端VCSEL光芯片及400G/800G高速光模块领域具备自主研发与量产能力，单波10G至100G VCSEL光芯片和10G至800G多模光模块已实现商业化落地。
值得关注的是，中科光芯近年在技术研发与产业化方面持续取得突破。
2025年5月，中科光芯自主研发的VCSEL光芯片产品荣膺工业和信息化部"国内领先"科技成果评价，同时取得一项关于掩膜版及VCSEL光芯片的技术专利。
同年8月，公司自主研发的100G PAM4 VCSEL光芯片通过国家信息光电子创新中心验证，高频性能最高达到28.50GHz，展现出优异的带宽特性。
2026年，公司正重点推进单波200G光芯片、1.6T光模块及3.2T CPO光引擎等前沿技术研发，有望进一步突破高端光引擎技术壁垒。
目前，深圳中科光芯已形成"深圳总部+武汉子公司"双基地运营格局，深圳总部承担研发中心与高端COB产线功能，武汉子公司负责光模块量产代工，服务华为、中兴、三大运营商及国家级算力中心等核心客户。
LEDinside整理
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