近日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）联合广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）顺利完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。
TIPS：D轮配套股权融资是企业完成多轮融资后，在商业模式成熟、具备稳定营收的阶段，以股权出让换取大额资金的融资方式，常作为IPO前的关键冲刺环节。
本次融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。
产业资本、头部私募、高校科创资本三方聚力，为芯聚能+芯粤能注入强劲资本动能，加速第三代半导体国产替代与产业链自主可控进程。
据了解，芯粤能与芯聚能深度协同布局南沙万顷沙集成电路产业园，形成就近配套、一体化生产的产业联合体格局。
股权层面，芯聚能是芯粤能核心发起股东，双方构建分工清晰的全链条产业体系。
芯粤能专注碳化硅晶圆芯片制造，布局6/8英寸车规级碳化硅芯片产线；芯聚能聚焦芯片设计、功率模块封装测试与终端市场落地。二者共同搭建起国内稀缺、覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装测试的完整垂直产业链，也是国内为数不多在新能源汽车主驱赛道打通碳化硅全流程的本土产业组合。
本轮融资实现超额募集，充分印证资本市场高度认可碳化硅赛道长期发展潜力，也代表投资方充分看好两家企业在南沙落地的产业化成果、自主核心技术壁垒与长期成长空间。
两家企业均是南沙第三代半导体产业的核心支柱项目，自落地以来深度依托南沙产业政策、区位资源发展壮大。
其中芯粤能碳化硅芯片制造项目为广东“强芯工程”省级重大项目，总投资75亿元，规划年产24万片6英寸、24万片8英寸碳化硅晶圆，达产后年产值可达百亿元。
芯聚能建成规模化车规级模块封装基地，其碳化硅主驱模块累计装车超45万辆，国内第三方配套供应量位居首位。
本次7亿元融资将助力两家企业扩产升级、攻坚先进工艺，而产能扩张会吸引上下游配套企业入驻万顷沙集成电路产业园，完善本地集成电路产业生态。同时打通芯片供给瓶颈，推动南沙碳化硅产品配套区内新能源汽车、储能、低空经济产业，形成产业内循环，强力赋能南沙第三代半导体产业发展。
依托两大龙头企业发展势能，南沙宽禁带半导体全产业链布局将持续完善，加速打造具有全球竞争力的碳化硅产业集群，助力广州打造大湾区集成电路产业高地，赋能全省高端制造与新能源产业升级。
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素材来源：芯聚能
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