有投资者在互动平台向英诺激光提问：“相比国内同赛道厂商，公司先进封装设备的核心技术壁垒与竞争优势主要体现在哪些方面？”

针对上述提问，英诺激光回应称：“尊敬的投资者，您好！经过多年自主研发，公司已构建构建"光源+光学/运控/视觉+工艺"全链条技术平台，拥有激光器、精密光学设计等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，已取得细分行业头部地位。以超快激光钻孔设备为例，公司实现了激光器、光学系统等核心部件自研，发挥一体化能力，从 PCB 性能提升带来的微小孔径痛点需求入手，在 IC 载板成功完成量产验证并实现订单突破，进而延展至多种材料、多种孔径，钻孔、开槽等多种工艺的 PCB 钻孔应用中。感谢您的关注！”

本文源自：市场资讯

作者：公告君