7月16日晚间，长鑫科技（688825.SH）公告，根据上交所提供的数据，本次网上发行有效申购户数为9428778户，有效申购股数为8169.20亿股。网上发行初步中签率为0.40995452%，最终中签率为0.47141739%。

历经十年发展，长鑫存储7月16日正式开启科创板申购，募资579亿元人民币（约合85.5亿美元）。按照每股8.66元发行价计算，长鑫存储的上市估值约在800亿至850亿美元区间，相当于SK海力士和美光当前市值的十分之一左右。

Counterpoint Research 研究总监 MS Hwang 表示：“目前市场关注的焦点，在于长鑫存储上市后其估值是否有望迎来重估，还是当前 Tier 1厂商的高市值已充分反映 DRAM 行业景气周期接近高点。虽然双方仍存在较大差距，但更值得关注的是，随着 IPO 募集资金到位，长鑫存储需要多久才能进一步缩小与国际领先厂商之间的差距，将成为市场关注的重点。”

对于长鑫存储而言，长期目标是跻身全球 DRAM“三强”阵营，在快速增长的存储市场中同时建立市场份额和品牌影响力。根据 Counterpoint Research 最新发布的《全球存储市场报告——长鑫存储：从挑战者迈向战略玩家》，长鑫存储至少需要占据全球 DRAM 市场约六分之一的份额，才能真正成长为全球 DRAM 市场的重要战略参与者。

Hwang 进一步表示：“回顾2008年中国台湾 DRAM 产业的发展，当地厂商市场份额跌破15% 后，便难以支撑下一座晶圆厂的资本开支，最终市场份额降至约3%，逐步转向利基市场。对长鑫存储而言，突破15% 的市场份额门槛，将是未来发展的重要观察指标。”

长鑫存储能否进一步提升市场地位？

借助此次 IPO 募集资金，长鑫存储计划到2030年实现产能翻倍，并于2035年达到目前产能的三倍。短期来看，公司将通过上海、北京新建晶圆厂以及合肥大型产业集群建设，将月产能由目前约32万片晶圆提升至2027年的42万片。

与此同时，产品结构也将持续升级，LPDDR5和 DDR5等高端产品占比预计将接近总产量的75%，面向 PC 及服务器市场的 DRAM 产品也已开始进入全球 OEM 客户供应链。这将成为长鑫存储迈向全球领先厂商的重要第一步。

Counterpoint Research 研究副总裁 Neil Shah 表示：“长鑫存储近期市场份额持续提升，加上苹果业务机会、全球出口需求恢复以及即将进军 HBM 市场等因素，公司未来增长具备较好的发展前景。不过，美国持续收紧的出口管制以及 HBM 产品尚未实现大规模量产，也使市场仍难以准确评估其与国际同行之间的估值水平。”

长期来看，由于无法获得先进光刻设备，长鑫存储正加快探索垂直沟道晶体管（VCT）和晶圆堆叠（WoW）等新一代技术路线。

Shah 表示：“美国出口管制在限制长鑫存储获取先进设备的同时，也可能促使其更快探索新的技术架构；而国际领先厂商可能因为需要兼顾既有设备投资回报而推迟技术切换。长鑫存储完全有可能将出口管制带来的压力转化为技术突破的动力，实现对竞争对手的快速追赶。”

Counterpoint Research 表示，长鑫存储上市后，将持续追踪以下四大关键指标：

HBM 进展：能否实现12层堆叠 HBM3的大规模量产，并凭借华为昇腾（Ascend）AI 生态扩张，以及寒武纪、壁仞科技等客户导入验证，到2028年实现约20亿美元 HBM 收入。这将成为支撑公司估值提升的关键催化剂。

海外 OEM 客户拓展：进入全球 PC 供应链（已于2025年中启动）需要转化为大规模订单；苹果是否会成为潜在客户仍存在较大不确定性，相关合作仍需政策层面的进一步明确。

全球政策环境变化：若中美贸易政策变化，将可能影响长鑫存储的先进设备采购及海外客户拓展。

市场份额提升路径：Counterpoint Research 预计，到2028年，长鑫存储 DRAM 比特（bit）份额将达到11%，营收份额约9%；而到2035年，公司若能够突破20% 的比特份额及15% 的营收市场份额，这将成为长鑫存储跻身全球 DRAM 核心竞争格局的重要里程碑。