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半导体

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联发科技 1997年成立的IC设计巨头 全球第四大无晶圆半导体厂 全球60+办公研发据点 每年赋能20亿台智能终端 天玑系列手机芯片全球领跑 布局车载、IoT、AI芯片赛道 国内六大研发中心同步扩招联发科技27届校招提前批开启往下查看更多招聘详情
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联发科27届提前批

◆ 招聘对象

2027届本科/硕士应届毕业生

微电子、计算机、通信、软件、自动化等专业

◆ 工作地点

北京、成都、上海、合肥、深圳、武汉

◆ 招聘岗位

  • 软件类

  • 通信类

  • IC类

  • 学习前沿技术

  • 发哥专属培训课程

  • 业界大牛带你飞

  • 参与活力四射的社团活动

◆ 招聘流程 网申通道正式开启 → 线上笔试考核 → 集中线上面试 → offer发放沟通

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