国家知识产权局信息显示，上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“分层并行的虚拟金属填充寄生参数提取、规约方法和装置”的专利，公开号CN122433631A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开一种分层并行的虚拟金属填充寄生参数提取、规约方法，包括：输入芯片设计区域的原始版图文件、工艺技术文件，获取导电层物理参数和版图数据；基于所述版图数据和所述导电层物理参数，通过提取导体几何信息并计算导体间耦合电容，将信号网络映射为信号节点、虚拟金属填充网络映射为浮动节点，构建初始寄生电容网络；基于芯片设计区域的空间数据，为每个基础瓦片向外扩展预设距离阈值的缓冲区，获取包含内部元素、边界元素及邻居元素的基础瓦片及其对应的边界节点信息；基于所述初始寄生电容网络、基础瓦片及缓冲区，获取不包含浮动节点的寄生网络。

天眼查资料显示，上海概伦电子股份有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本43657.8835万人民币。通过天眼查大数据分析，上海概伦电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可11个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员