国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种半导体的应力释放方法”的专利，公开号CN122438524A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体的应力释放方法，包括：将半导体基体置于高功率脉冲激光束下加热至预设温度；向所述半导体基体施加高电压脉冲，以在释放所述半导体基体中的应力的同时，降低所述半导体基体冷却至室温的速度，使所述半导体基体达到热平衡状态。本发明的技术方案通过采用脉冲热退火技术，能够在较短时间内实现半导体的应力释放，从而增强应力释放效果，并且不会引起晶体生长和相变等问题。

天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息731条，此外企业还拥有行政许可43个。

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作者：情报员