国家知识产权局信息显示，沈阳中科数控技术股份有限公司申请一项名为“一种基于物理引导与混合集成驱动的表面粗糙度预测方法”的专利，公开号CN122432470A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于物理引导与混合集成的表面粗糙度预测方法及系统，该方法包括：获取待预测工件的切削工艺参数；通过一个物理约束神经网络（PGNN）对所述工艺参数进行处理，生成物理引导的预测子结果，其中，所述PGNN将表面粗糙度物理理论公式作为结构化约束嵌入其前向传播计算过程；并行地，通过至少一个标准机器学习模型处理所述工艺参数，生成数据驱动的预测子结果；以及，对所述物理引导的预测子结果和数据驱动的预测子结果进行集成，得到最终的表面粗糙度预测值。本发明通过将物理规律“硬约束”于神经网络结构中，并结合集成学习，显著提升了预测模型在噪声干扰和未见工况下的鲁棒性和泛化能力，为工业智能制造提供了可靠的技术支撑。

天眼查资料显示，沈阳中科数控技术股份有限公司，成立于2005年，位于沈阳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8442万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳中科数控技术股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息249条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员