国家知识产权局信息显示，富默乐国际控股有限公司申请一项名为“用于高通量处理多个样品的系统和方法”的专利，公开号CN122438724A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种切向流过滤（TFF）芯片，其特征在于：芯片基板组件，芯片基板组件具有闭合流体通道；以及膜组件，膜组件包括浓缩或过滤膜、低容积通路和标准容积通路。沿闭合流体通道插置有集成式转移管和一个或多个设置在阀嵌件上的隔膜/阀复合件。闭合流体通道以阀门控制的方式与低容积通路和标准容积通路流体连通，从而在紧凑的且集成式的TFF芯片设计中实现高效且受控的过滤工艺。

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作者：情报员