国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司取得一项名为“一种放置晶圆的工具”的专利，授权公告号CN224538690U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种放置晶圆的工具，包括：环形基座，其内侧围设形成晶圆放置区域，所述晶圆放置区域的尺寸大于待放置晶圆的尺寸；至少三个转动机构，沿所述环形基座周向间隔分布，所述转动机构的输出端连接有托片，所述托片在所述转动机构的驱动下相对于所述环形基座转动；所述托片具有承载部，所述承载部转动至所述晶圆放置区域内且其端部指向所述环形基座的圆心时，所述承载部承载晶圆；所述承载部转动出所述晶圆放置区域时，以释放晶圆。该工具通过转动机构驱动托片的承载部进出晶圆放置区域以承载和释放晶圆，实现了晶圆的无接触式移送与放置，避免了手动接触导致的污染。

天眼查资料显示，上海新微技术研发中心有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目504次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息894条，此外企业还拥有行政许可48个。

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作者：情报员