国家知识产权局信息显示，深圳市广利达科技有限公司取得一项名为“一种避免焊点疲劳断裂的蓝牙音响芯片”的专利，授权公告号CN224538721U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种避免焊点疲劳断裂的蓝牙音响芯片，涉及蓝牙音响芯片技术领域，包括芯片本体，芯片本体的底部设置有防断裂机构，防断裂机构包括散热板，芯片本体的底部设置有散热板，散热板的两侧均设置有安装块。本实用新型通过防断裂机构的设置，可以达到防止焊脚疲劳断裂的作用，在使用过程中，通过隔板来将焊接固定住，防止焊脚晃动或被掰动，使焊脚疲劳断裂，通过散热板来对芯片本体底部散热，可以避免因为较难防止焊脚疲劳断裂，而导致焊脚经过长时间的使用，受外力影响可能使焊脚处金属疲劳，进而使焊脚断裂，让电路直接断开，使设备无法正常通电或信号传输中断的情况出现，保证了该蓝牙音响芯片的使用寿命。

天眼查资料显示，深圳市广利达科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市广利达科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员