国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司、青岛易来智能科技股份有限公司、北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种LED封装支架及LED灯珠”的专利，公开号CN122438451A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请提供了一种LED封装支架及LED灯珠，属于LED技术领域。包括：基板；围堰，位于基板上，用于将基板分隔为四个芯片布置区，芯片布置区呈两行两列分布；两个固晶焊盘，分别位于第一行的两个芯片布置区内和第二行的两个芯片布置区内；以及两个连接焊盘组，分别位于第一行的两个芯片布置区内和第二行的两个芯片布置区内，每个连接焊盘组至少包括三个连接焊盘，两个所连接焊盘组位于两个固晶焊盘的外围。将每一行的两个芯片布置区的固晶焊盘的共用化，增大固晶焊盘面积，提升散热效果。固晶焊盘和连接焊盘组在空间上相互分离，灵活组合分配散热功能和电气连接功能，实现兼容不同尺寸、不同功率的LED芯片的混装，提升LED封装结构整体的紧凑性和可靠性。

天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于2004年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息143条，专利信息693条，此外企业还拥有行政许可71个。

青岛易来智能科技股份有限公司，成立于2012年，位于青岛市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5126.3901万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛易来智能科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息241条，专利信息937条，此外企业还拥有行政许可14个。

北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息42138条，此外企业还拥有行政许可123个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员