近期AI算力光互连赛道持续迭代，相比热度更高的CPO，NPO近封装光学凭借低功耗、易落地的优势，正在成为数据中心升级的优选方向。而很多人忽略了，京东方早已悄悄完成核心底座布局，拿到了这条赛道的关键入场券。

一直以来，高速光互连受制于传统PCB板材的短板。高频高速传输场景下，传统板材极易出现信号衰减、受热变形、稳定性不足等问题，根本无法适配AI大算力集群的运行需求。

玻璃基载板，就是目前行业公认的最优替代方案，也是NPO技术落地的刚需核心底座。

京东方深耕该领域多年，已经完整打通TGV玻璃通孔、精密填铜、多层布线等全套核心工艺，彻底突破了国内厂商在玻璃基封装的技术壁垒。

关键产业节点已经落地，2026年上半年京东方玻璃基试验线正式投产，现阶段稳定实现月产1000片的产能规模。目前相关样品已批量送至头部算力、光模块客户手中开展实测验证，产业化落地进度远超市场预期。

这次布局最大的亮点，是一板兼容双线。京东方这款玻璃基载板，能够同时适配NPO、CPO两大主流光互连技术路线，适配性极强。同时它也是国内为数不多，可直接对接康宁Glass Bridge成熟方案的产品，顺利接轨全球顶级行业标准，生态卡位优势十分突出。

不止是做硬件基材，京东方早已完成系统化布局。公司专门组建光互连专项攻关团队，双线同步预研CPO与NPO集成方案。

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团队重点攻坚玻璃基板、光引擎、交换芯片的高密度贴合核心工艺，精准对标全球AI数据中心NPO规模化、标准化的发展趋势。

依托自身几十年高世代大尺寸面板玻璃的制造积淀，是京东方独有的差异化王牌。凭借成熟的大尺寸玻璃加工能力，可定制超大尺寸基板，完美适配NPO多光引擎并排集成的核心场景，从硬件层面解决高速信号损耗的行业痛点。

纵观整个产业，当下NPO商业化进程正在加速推进，行业标准逐步统一，替代传统PCB的趋势已经明确。玻璃基载板作为核心基础材料，市场成长空间广阔。

京东方跳出传统面板周期，凭借成熟工艺、落地产能、客户验证、生态合作，完整构筑起光互连赛道的核心竞争力，成为国内玻璃基NPO底座领域的核心标的。

当然也要客观看待，目前产品仍处于客户验证阶段，规模化量产、业绩兑现仍需时间，技术路线迭代、行业标准变动也存在不确定性。

你觉得NPO会不会先于CPO完成大规模商用落地？玻璃基载板能否成为京东方新的业绩增长点？

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