从中铁武汉电气化局获悉，近日，九峰山半导体生产制造基地项目(一标段)首桩顺利开钻，标志着项目正式进入实质性施工阶段，总建筑面积约12万平方米，涵盖研发办公楼及倒班宿舍等建设内容。

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据了解，该项目位于武汉东湖新技术开发区科技一路以南、苏湖路以东、五峰路以西，属于14平方公里九峰山化合物半导体产业创新街区核心板块，用地面积约214亩，总建筑面积约39万平方米，总投资约52亿元。2026年4月，2026九峰山论坛正式签约落地九峰山科技园(本项目为核心子项目)；5月下旬，发布EPC总承包公开招标公告；7月7日，该项目3大标段的工程总承包(EPC)及全过程监理中标结果公示，计划工期730天，预计2028年6月建成投产。