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半导体IP龙头

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芯原股份 深耕自研处理器核心IP技术体系 提供一站式芯片定制IP授权服务 布局GPU NPU ISP多类处理器内核 面向端侧AI汽车电子多元应用场景 海内外多地搭建专业研发中心 研发人员占比接近九成水准 产品客户覆盖全球众多科技企业 持续推进Chiplet前沿技术研发 助力本土芯片产业自主化升级 以技术降低芯片设计研发门槛芯原股份2027届校招启动往下查看更多招聘详情
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芯原股份27届校招

◆ 招聘对象

海内外顶尖高校2027届毕业生，工作经验在三年内的优秀毕业生

◆ 工作地点 上海、成都、南京、广州、海口 ◆ 招聘岗位 数字前端设计/验证工程师、数字后端设计工程师、模拟电路设计工程师、基础IP电路设计工程师、射频集成电路设计工程师、数字基带设计工程师、版图设计工程师、硬件测试工程师、软件工程师、编译器工程师、算法工程师、架构工程师等 ◆ 加入我们的理由

  • 全稀缺赛道龙头平台，国产芯片核心力量：国内半导体 IP 标杆企业，A+H 双资本布局，业务覆盖 AI 终端、智能汽车、AR/VR，上海、北京、成都等多地研发中心，芯片国产替代优质赛道。

  • 顶尖技术导师带队，深度参与前沿项目：行业资深芯片专家一对一全程带教，应届生深度参与处理器 IP、AI 芯片、Chiplet 核心研发项目；技术清晰晋升路径，重视长期人才培育。

  • 长效激励机制，完善综合福利保障：具备行业竞争力研发薪资，推行全员股权激励；六险一金、带薪年假、年度体检、学术交流支持，技术氛围纯粹，人才留存率行业领先。

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