国家知识产权局信息显示，深圳中科四合科技有限公司申请一项名为“一种功率芯片封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN122458790A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路先进封装技术领域，具体涉及一种功率芯片封装结构及其制造方法。一种功率芯片封装结构包封有：功率芯片和TVS芯片，导电导热连接层上下两端分别连接TVS芯片与功率芯片形成热传导通路；TVS芯片和功率芯片形成并联电路，TVS芯片不仅起到过压保护作用，同时作为功率芯片的温度检测元件。其制造方法包括获取芯片、贴装功率芯片、制作导电导热连接层，贴装TVS芯片，制作重布线层。本发明能同时实现过温、过压保护，降低电子元件成本，寄生电感低，适配板级封装工艺。

天眼查资料显示，深圳中科四合科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1149.92049万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科四合科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可27个。

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作者：情报员