国家知识产权局信息显示，佳禾智能科技股份有限公司取得一项名为“一种基于阶梯形内收空腔的耳机风噪消除结构”的专利，授权公告号CN224555745U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于阶梯形内收空腔的耳机风噪消除结构，所述耳机风噪消除结构包括第一进音网、外壳、导音套以及集成有麦克风的PCBA组件；所述外壳具有阶梯形内收空腔，所述第一进音网设于所述阶梯形内收空腔的顶部开口，所述阶梯形内收空腔的底部设有进音口，所述阶梯形内收空腔的轴向截面呈梯形构型，通过设置20‑60°的声波入射角实现噪声能量耗散，且该空腔具有线性流通通道以保持气流路径的轴向连贯性。本实用新型通过阶梯形内收空腔的梯形截面设计(20‑60°声波入射角)，实现噪声能量的定向耗散，在保证风噪消除的前提下，同步解决传统迷宫式通道的气流阻力大、声路复杂化问题，并借助注塑一体成型显著提升良品率及生产效率。

天眼查资料显示，佳禾智能科技股份有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本38054.5366万人民币。通过天眼查大数据分析，佳禾智能科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息984条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员