据The Information报道，有消息人士透露，国内已开始量产DUV（深紫外）光刻机，预计今年将生产5台，明年生产20台。首批设备年内交付给中芯国际（SMIC）、华虹宏力半导体、以及长鑫存储（CXMT），将逐步整合至生产流程。在此之前，新设备仍需验证精准度、可靠性及兼容性，过程可能需时数月或更长时间。

打开网易新闻 查看精彩图片

DUV配备了193nm的氟化氩（ArF）激光器，通过浸没式光刻使用水作为介质，结合多重图形技术，可制造纳米级特征尺寸的芯片。DUV技术是当前芯片制造产业中的一项关键技术，可满足7nm及以上制程芯片的制造需求。

大家熟悉的ASML（阿斯麦）已经生产DUV光刻机很多年了，英特尔和台积电等早在2004年就开始使用浸入式DUV光刻技术。凭借DUV光刻机，ASML反超尼康，并在20206年开始成为全球光刻机龙头，且一直维持至今。

去年ASML供出货了131台DUV光刻机，今年的出货量预计为130台。目前ASML的DUV光刻机里，最先进型号为TWINSCAN NXT:2150i，每小时可处理超过310片晶圆，利用自对准四重图案化技术（SAQP），可以生产7nm甚至5nm芯片。