国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种背照式图像传感器晶圆键合方法及背照式图像传感器”的专利，公开号CN122476835A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆键合技术领域，公开了一种背照式图像传感器晶圆键合方法及背照式图像传感器，本发明首先在晶圆上设置多个聚合物凸点，在金属区域上形成TOCNF纳米纤维素层，得到多个纳米纤维素‑金属凸点；利用聚合物凸点匹配第一晶圆和第二晶圆的键合位置，从而为键合操作提供了更加精准的定位服务。随后，将第一晶圆上的纳米纤维素‑金属凸点和第二晶圆上的纳米纤维素‑金属凸点进行键合，此过程正好将所有聚合物凸点分解。最后，将硅烷类自组装单分子层溶液填充至所述第一晶圆和所述第二晶圆之间的间隙。本发明能够实现低温键合和低应力键合，降低了晶圆键合后边缘出现未键合的空洞区域以及产生破裂和破片的情况发生，提高了器件的良率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目647次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1750条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员