据投融湾获悉，近日，无锡清智光微科技有限公司（下文简称：清智光微）成功完成千万级种子轮融资。本轮融资由清智资本领投。
清智光微创立于2026年2月，公司总部位于江苏省无锡市滨湖区。清智光微是全栈自研AI视觉半导体检测装备供应商，依托清华人工智能、精密光学技术积淀，面向晶圆制造、先进封装、第三代化合物半导体、新型显示四大下游赛道，提供高速、高精度一体化晶圆缺陷检测、尺寸量测整机设备与配套算法软件解决方案。
创始人王赛
清智光微的创始人是王赛，国内少数同时掌握光学成像硬件与AI视觉检测算法的复合型半导体装备创业者。兼具硬件底层研发、设备量产落地、创业经营三重能力，熟悉半导体设备供应链、晶圆厂客户验证标准、精密光学“卡脖子”零部件开发逻辑。曾任职于上海微电子装备集团、景焱智能两大国内半导体装备龙头企业，核心负责半导体晶圆量检测设备整机光学系统、视觉硬件模块研发。后创办霍夫纳格智能科技（嘉兴）有限公司，全面统筹工业视觉智能检测设备研发、小批量量产落地、研发团队搭建管理。主导搭建硬件+软件+算法三位一体研发团队。2026年，创立清智光微，聚焦高端纳米级晶圆检测设备自主研发，搭建覆盖光学、机械、电子、AI算法、市场的完整研发团队。
唯一商业化主线产品为高速纳米级晶圆量检测整机设备
清智光微目前唯一商业化主线产品为高速纳米级晶圆量检测整机设备，配套自研算法软件系统，产品可细分三大适配型号。其中，12英寸逻辑/存储晶圆缺陷检测设备，主打纳米级微小图形缺陷扫描、颗粒检测、套刻误差量测，支持产线24小时不间断高速在线检测。8英寸化合物半导体专用量测设备，针对碳化硅、氮化镓第三代半导体晶圆，重点检测晶圆翘曲度、外延层厚度、边缘崩缺、微观图形尺寸，解决化合物半导体材料透光性特殊带来的检测难点。先进封装晶圆外观检测设备，完成微凸点高度、间距、表面缺陷、封装基板脏污全自动检测。
配套软件产品为自研AI晶圆缺陷分析平台，内置缺陷自动分类、良率溯源、工艺异常预警模块，实现检测数据全流程数字化管理。
核心技术全栈自主研发
清智光微的核心技术全部自主研发，设备整机所有核心光学镜头、成像模组、运动控制单元均为自研自产，无海外核心零部件依赖。其中，精密光学硬件底层技术包括：多通道高分辨率大视野光学成像系统、自研高端纳米级光学显微物镜和微米级高精度三轴运动平台闭环控制技术。AI视觉算法核心技术包括：视觉检测算法GPU全并行加速架构、半导体晶圆专用缺陷识别AI小样本大模型和多模态光学图像融合算法。
整机系统集成技术打通光学、机械、电子、算法、工业软件全链条一体化自研，设备整机软硬件底层架构完全自主可控。另外，设备配套国产工业控制系统，规避海外工控软件授权限制，降低客户长期运维成本。
百亿美元市场，国产替代空间广阔
据统计，2024年，全球半导体量检测设备市场规模约为128亿美元，中国国内市场规模约为52亿元人民币。预计到2030年，全球市场规模将突破280亿美元，国内市场规模也将达到130亿元人民币。然而，当前国内高端晶圆量检测设备市场国产化率还不足8%，特别是12英寸先进制程、化合物半导体、先进封装高端检测设备几乎全部由海外品牌垄断。
作为依托清华大学无锡应用技术研究院孵化的新锐半导体高端设备企业，清智光微精准切入国产化缺口极大的纳米级晶圆精密量检测赛道，叠加国内芯片产能持续扩张、产业政策扶持等优势，未来有望成为行业龙头。
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