据投融湾获悉，近日，杭州灵明光子科技有限公司（下文简称：灵明光子）成功完成3亿元C+轮融资。本轮融资的投资方为智洋创新。
灵明光子创立于2018年5月，公司总部位于浙江省杭州市拱墅区。灵明光子是国家高新技术企业、国家级专精特新重点小巨人企业。灵明光子的定位为全栈式单光子SPAD光电芯片底层平台企业，是国内唯一实现车规级SPAD面阵dToF芯片稳定量产、全球少数掌握BSI 3D堆叠单光子探测器完整设计、工艺、量产能力的本土芯片设计公司。
创始人臧凯、张超和李爽
臧凯，本科毕业于北京大学电子学院电子工程专业，硕士、博士毕业于美国斯坦福大学电子工程系，半导体光电器件方向。2024年，入选《财富》中国40位40岁以下商界精英，为国家级海外高层次创业人才。曾任职西雅图Hololens虚拟现实事业部。2018年，创立灵明光子，统筹公司战略规划、车规认证体系搭建、全轮次融资、上下游车企与机器人头部客户拓展。
联合创始人张超，荷兰代尔夫特理工大学博士。曾任职英伟达芯片研发部门，拥有国际大厂高端光电芯片流片、工艺优化完整经验。目前，全面负责SPAD器件底层设计、3D堆叠工艺开发、芯片流片迭代、专利布局。
联合创始人李爽，拥有十余年半导体芯片量产、供应链管理、芯片模组封装落地经验，熟悉国内晶圆厂、封测厂全流程合作体系。加入灵明光子后统筹车载、机器人客户样品送测与量产交付。
两大主线产品
灵明光子的产品分为3D单光子感知芯片、AI光互连前瞻芯片两大主线，配套标准化模组、开发软件。其中，SiPM硅光子倍增管系列是全球首款BSI背照式量产SiPM芯片，累计出货超1000万颗。Hummer有限点dToF芯片与模组，多目标同步检测，支持三峰信号输出，单点测距芯片已导入主流手机厂商消费终端量产。HAWK大面阵SPAD dToF芯片是全球首款44万像素纯固态激光雷达接收芯片ADS6311，完成AEC-Q102车规认证。配套软件与模组方案包括：自研SpadisQT芯片控制软件、CUCKOO算法处理软件以及标准化dToF成像模组。
五大核心技术
灵明光子拥有五大核心技术，其中，高灵敏度SPAD器件底层技术是自研陷光结构光电二极管架构，突破海外厂商专利壁垒，大幅提升弱光、远距离测距稳定性。BSI 3D堆叠集成工艺技术，解决传统单片SPAD芯片算力不足、体积偏大痛点，是大面阵固态激光雷达芯片量产的核心工艺基础。片上高速信号处理架构，自研集成式TDC时间数字转换器与全域直方图处理单元，降低终端主控算力消耗。
车规级完整可靠性设计体系，建立国内完备的SPAD芯片车规验证流程，完成温度循环、震动、湿热、静电等全套AEC-Q102可靠性测试，是本土稀缺具备车规面阵dToF量产能力的技术平台。跨场景技术复用能力，统一SPAD像素阵列底层技术底座，一套器件架构可快速适配车载感知、消费电子、工业检测、算力光互连四大完全不同赛道，大幅降低多产品线研发成本。
千亿市场，国产替代缺口巨大
据统计，2025年，全球3D dToF传感芯片市场规模约为128亿美元。预计到2030年，全球市场将突破560亿美元。中国市场方面，2025年，这一规模达到47亿元。预计到2030年，有望达到195亿元。国产替代缺口巨大。
作为由北大、斯坦福、代尔夫特理工海归博士团队创立的国家级专精特新重点小巨人光电芯片企业，未来，灵明光子有望成长为全球具备核心竞争力的单光子光电芯片平台龙头企业。
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